鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結構所組成，分別是電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層。用于使用的也有設計為雙面板，結構為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。少數應用為多層板，可以由普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成。?鋁基板導熱系數顧名思義，它是一種鋁基板散熱性能參數，它是衡量鋁基板好壞的三大標準之一(熱阻值和耐壓值是另兩個性能)。鋁基板導熱系數可以在板材壓合之后
鋁基覆銅板即---鋁基板，鋁基覆銅板是由鋁板及絕緣體層和銅箔組成，此材料作為印制電路板制造中的基板材料，對印制電路板主要起互連導通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響。?鋁基覆銅板制造行業是一個朝陽產業，它伴隨電子信息、通訊業覆銅鋁基板的發展，具有廣闊的發展前景，其制造技術是一項多學科相互交叉、相互滲透、相互促進的高新技術。它與電子信息產業，特別是與印制電路
鋁基覆銅板即---鋁基板，鋁基覆銅板是由鋁板及絕緣體層和銅箔組成，此材料作為印制電路板制造中的基板材料，對印制電路板主要起互連導通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響。?鋁基覆銅板制造行業是一個朝陽產業，它伴隨電子信息、通訊業覆銅鋁基板的發展，具有廣闊的發展前景，其制造技術是一項多學科相互交叉、相互滲透、相互促進的高新技術。它與電子信息產業，特別是與印制電路
鋁基板（金屬基散熱板（包含鋁基板，銅基板，鐵基板））是低合金化的Al-Mg-Si系高塑性合金板，它具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能，鋁基板與傳統的FR－4相比，采用相同的厚度，相同的線寬，鋁基板能夠承載更高的電流，鋁基板耐壓可達4500V，導熱系數大于2.0，在行業中以鋁基板為主。?采用表面貼裝技術（SMT）；在電路設計方案中對熱擴散進行有效的處理；降低產品運行溫度，提高產品功率密
線路層線路層（一般采用電解銅箔）經過蝕刻形成印制電路，用于實現器件的裝配和連接。與傳統的FR-4相比，采用相同的厚度，相同的線寬，鋁基板能夠承載更高的電流。?絕緣層絕緣層是鋁基板最核心的技術，主要起到粘接，絕緣和導熱的功能。鋁基板絕緣層是功率模塊結構中最大的導熱屏障。絕緣層熱傳導性能越好，越有利于器件運行時所產生熱量的擴散，也就越有利于降低器件的運行溫度，從而達到提高模塊的功率負荷，減小體積，延長
